Товары бренда: Teclast
![TECLAST Компьютер G03 AMD Ryzen 5 7500F, DDR5 32ГБ, 1ТБ(SSD), NVIDIA GeForce RTX 5060TI - 8 ГБ, Windows 11 Pro, белый [g03 7500f32g1t5060t8wkru]](/static/images/92/22/92221950d1706b15ae95c47422a72cb6.jpeg)
Встроенный Wi-Fi: есть. Встроенный Bluetooth: есть. Объем SSD: 1024. Тип кабельной сети (разъем RJ-45): Gigabit Ethernet. Блок питания: 500. Сокет процессора: Socket AM5. Количество ядер процессора: 6-ядерный. Чипсет материнской платы: AMD B650. Максимальный объем оперативной памяти: 64. Тип графического контроллера: дискретный. Стандарт Wi-Fi: 802.11 a/b/g/n/ac. Стандарт Bluetooth: v4.2. Разъемов USB 2.0: 5. Разъемов USB 3.0: 3. Разъемов HDMI: 1. Разъемов DisplayPort: 3. Тип блока питания: внутренний. Вес товара: 7.1. Особенности: Видеокарта не установлена в ПК, требуется самостоятельная установка видеокарты, находится в отдельной упаковке.. Разъем наушники/микрофон: 1. Разъемов USB 3.0 (Type-C): 1. Габариты упаковки (ед) ДхШхВ: 0.45x0.31x0.61. Вес упаковки (ед): 10.3. Количество высокопроизводительных ядер: 6. Возможность апгрейда HDD/SSD: ДА. Возможность апгрейда оперативной памяти: ДА. Количество SSD: 1. Количество потоков: 12. Количество слотов под модули памяти: 2. Материал корпуса: сталь/пластик. Общее количество портов USB Type-A: 8. Общее количество портов USB Type-С: 1. Описание возможностей апгрейда: возможность заменить ssd до 4Тб SATA3*4. Поколение процессоров: AMD Ryzen 7xxx. Разъем SSD: M.2. Слотов PCI-E x1: 1. Слотов PCI-E x16: 1. Тип видеопамяти: GDDR7. Форм-фактор SSD: M.2 2280. Разъем наушники/микрофон (сзади): 1. Разъемов DisplayPort (сзади): 3. Разъемов HDMI (сзади): 1. Разъемов USB 2.0 (сзади): 4. Разъемов USB 2.0 (спереди): 1. Разъемов USB 3.0 (Type-C)…
![TECLAST Компьютер G03 AMD Ryzen 5 7500F, DDR5 32ГБ, 1ТБ(SSD), NVIDIA GeForce RTX 5060TI - 8 ГБ, Windows 11 Pro, черный [g03 7500f32g1t5060t8bkru]](/static/images/bf/cd/bfcd17b5387bbe775a2ad2d6741db5b9.jpeg)
Встроенный Wi-Fi: есть. Встроенный Bluetooth: есть. Объем SSD: 1024. Тип кабельной сети (разъем RJ-45): Gigabit Ethernet. Блок питания: 500. Сокет процессора: Socket AM5. Количество ядер процессора: 6-ядерный. Чипсет материнской платы: AMD B650. Максимальный объем оперативной памяти: 64. Тип графического контроллера: дискретный. Стандарт Wi-Fi: 802.11 a/b/g/n/ac. Стандарт Bluetooth: v4.2. Разъемов USB 2.0: 5. Разъемов USB 3.0: 3. Разъемов HDMI: 1. Разъемов DisplayPort: 3. Тип блока питания: внутренний. Вес товара: 7.1. Особенности: Видеокарта не установлена в ПК, требуется самостоятельная установка видеокарты, находится в отдельной упаковке.. Разъем наушники/микрофон: 1. Разъемов USB 3.0 (Type-C): 1. Габариты упаковки (ед) ДхШхВ: 0.455x0.31x0.61. Вес упаковки (ед): 10.3. Количество высокопроизводительных ядер: 6. Возможность апгрейда HDD/SSD: ДА. Возможность апгрейда оперативной памяти: ДА. Количество SSD: 1. Количество потоков: 12. Количество слотов под модули памяти: 2. Материал корпуса: сталь/пластик. Общее количество портов USB Type-A: 8. Общее количество портов USB Type-С: 1. Описание возможностей апгрейда: возможность заменить ssd до 4Тб SATA3*4. Поколение процессоров: AMD Ryzen 7xxx. Разъем SSD: M.2. Слотов PCI-E x1: 1. Слотов PCI-E x16: 1. Тип видеопамяти: GDDR7. Форм-фактор SSD: M.2 2280. Разъем наушники/микрофон (сзади): 1. Разъемов DisplayPort (сзади): 3. Разъемов HDMI (сзади): 1. Разъемов USB 2.0 (сзади): 4. Разъемов USB 2.0 (спереди): 1. Разъемов USB 3.0 (Type-C…
![TECLAST Компьютер G03 AMD Ryzen 5 7500F, DDR5 32ГБ, 1ТБ(SSD), NVIDIA GeForce RTX 5070 - 12 ГБ, Windows 11 Pro, черный [g03 7500f32g1t5070bkru]](/static/images/15/3b/153bf4bbc99f0112b1633de4eb0ae7fe.jpeg)
Встроенный Wi-Fi: есть. Встроенный Bluetooth: есть. Объем SSD: 1024. Тип кабельной сети (разъем RJ-45): Gigabit Ethernet. Блок питания: 750. Сокет процессора: Socket AM5. Количество ядер процессора: 6-ядерный. Чипсет материнской платы: AMD B650. Максимальный объем оперативной памяти: 64. Тип графического контроллера: дискретный. Стандарт Wi-Fi: 802.11 a/b/g/n/ac. Стандарт Bluetooth: v4.2. Разъемов USB 2.0: 5. Разъемов USB 3.0: 3. Разъемов HDMI: 1. Разъемов DisplayPort: 3. Тип блока питания: внутренний. Вес товара: 7.1. Особенности: Видеокарта не установлена в ПК, требуется самостоятельная установка видеокарты, находится в отдельной упаковке.. Разъем наушники/микрофон: 1. Разъемов USB 3.0 (Type-C): 1. Габариты упаковки (ед) ДхШхВ: 0.45x0.31x0.61. Вес упаковки (ед): 10.3. Количество высокопроизводительных ядер: 6. Возможность апгрейда HDD/SSD: ДА. Возможность апгрейда оперативной памяти: ДА. Количество SSD: 1. Количество потоков: 12. Количество слотов под модули памяти: 2. Материал корпуса: сталь/пластик. Общее количество портов USB Type-A: 8. Общее количество портов USB Type-С: 1. Описание возможностей апгрейда: возможность заменить ssd до 4Тб SATA3*4. Поколение процессоров: AMD Ryzen 7xxx. Разъем SSD: M.2. Слотов PCI-E x1: 1. Слотов PCI-E x16: 1. Тип видеопамяти: GDDR7. Форм-фактор SSD: M.2 2280. Разъем наушники/микрофон (сзади): 1. Разъемов DisplayPort (сзади): 3. Разъемов HDMI (сзади): 1. Разъемов USB 2.0 (сзади): 4. Разъемов USB 2.0 (спереди): 1. Разъемов USB 3.0 (Type-C)…
![TECLAST Компьютер G03 AMD Ryzen 7 7700, DDR5 32ГБ, 1ТБ(SSD), NVIDIA GeForce RTX 5060TI - 8 ГБ, Windows 11 Pro, черный [g03 770032g1t5060t8bkru]](/static/images/d2/a0/d2a0c11ae4bddef6e89617cbbcc1581b.jpeg)
Встроенный Wi-Fi: есть. Встроенный Bluetooth: есть. Объем SSD: 1024. Тип кабельной сети (разъем RJ-45): Gigabit Ethernet. Блок питания: 500. Сокет процессора: Socket AM5. Количество ядер процессора: 8-ядерный. Чипсет материнской платы: AMD B650. Максимальный объем оперативной памяти: 64. Тип графического контроллера: дискретный. Стандарт Wi-Fi: 802.11 a/b/g/n/ac. Стандарт Bluetooth: v4.2. Разъемов USB 2.0: 5. Разъемов USB 3.0: 3. Разъемов HDMI: 1. Разъемов DisplayPort: 3. Тип блока питания: внутренний. Вес товара: 7.1. Особенности: Видеокарта не установлена в ПК, требуется самостоятельная установка видеокарты, находится в отдельной упаковке.. Разъем наушники/микрофон: 1. Разъемов USB 3.0 (Type-C): 1. Габариты упаковки (ед) ДхШхВ: 0.45x0.31x0.61. Вес упаковки (ед): 10.3. Количество высокопроизводительных ядер: 8. Возможность апгрейда HDD/SSD: ДА. Возможность апгрейда оперативной памяти: ДА. Количество SSD: 1. Количество потоков: 16. Количество слотов под модули памяти: 2. Материал корпуса: сталь/пластик. Общее количество портов USB Type-A: 8. Общее количество портов USB Type-С: 1. Описание возможностей апгрейда: возможность заменить ssd до 4Тб SATA3*4. Поколение процессоров: AMD Ryzen 7xxx. Разъем SSD: M.2. Слотов PCI-E x1: 1. Слотов PCI-E x16: 1. Тип видеопамяти: GDDR7. Форм-фактор SSD: M.2 2280. Разъем наушники/микрофон (сзади): 1. Разъемов DisplayPort (сзади): 3. Разъемов HDMI (сзади): 1. Разъемов USB 2.0 (сзади): 4. Разъемов USB 2.0 (спереди): 1. Разъемов USB 3.0 (Type-C)…
![TECLAST Компьютер G03 Intel Core i5 14400F, DDR4 32ГБ, 1ТБ(SSD), NVIDIA GeForce RTX 5070 - 12 ГБ, Windows 11 Pro, белый [g03 14400f32g1t5070wkru]](/static/images/2f/6d/2f6d374ea4b3d0a988b44a054fcde8e2.jpeg)
Объем SSD: 1024. Тип кабельной сети (разъем RJ-45): Gigabit Ethernet. Блок питания: 750. Сокет процессора: LGA 1700. Количество ядер процессора: 10-ядерный. Чипсет материнской платы: Intel H610. Максимальный объем оперативной памяти: 64. Тип графического контроллера: дискретный. Разъемов USB 2.0: 5. Разъемов USB 3.0: 3. Разъемов HDMI: 1. Разъемов DisplayPort: 3. Тип блока питания: внутренний. Вес товара: 6.8. Особенности: Видеокарта не установлена в ПК, требуется самостоятельная установка видеокарты, находится в отдельной упаковке.. Разъем наушники/микрофон: 1. Разъемов USB 3.0 (Type-C): 1. Габариты упаковки (ед) ДхШхВ: 0.45x0.313x0.605. Вес упаковки (ед): 10.3. Количество высокопроизводительных ядер: 6. Количество энергоэффективных ядер: 4. Возможность апгрейда HDD/SSD: ДА. Возможность апгрейда оперативной памяти: ДА. Количество SSD: 1. Количество потоков: 16. Количество слотов под модули памяти: 2. Материал корпуса: сталь/пластик. Общее количество портов USB Type-A: 8. Общее количество портов USB Type-С: 1. Описание возможностей апгрейда: возможность заменить ssd до 4Тб SATA3*3. Поколение процессоров: Intel 14xxx. Разъем SSD: M.2. Слотов PCI-E x1: 1. Слотов PCI-E x16: 1. Тип видеопамяти: GDDR7. Форм-фактор SSD: M.2 2280. Разъем наушники/микрофон (сзади): 1. Разъемов DisplayPort (сзади): 3. Разъемов HDMI (сзади): 1. Разъемов USB 2.0 (сзади): 4. Разъемов USB 2.0 (спереди): 1. Разъемов USB 3.0 (Type-C) (спереди): 1. Разъемов USB 3.0 (сзади): 2. Разъемов USB 3.0 (спереди): 1. …
![TECLAST Компьютер G03 Intel Core i5 14400F, DDR4 32ГБ, 1ТБ(SSD), NVIDIA GeForce RTX 5070 - 12 ГБ, Windows 11 Pro, черный [g03 14400f32g1t5070bkru]](/static/images/8e/8a/8e8a8faad55439ea84ac457f94621bba.jpeg)
Объем SSD: 1024. Тип кабельной сети (разъем RJ-45): Gigabit Ethernet. Блок питания: 750. Сокет процессора: LGA 1700. Количество ядер процессора: 10-ядерный. Чипсет материнской платы: Intel H610. Максимальный объем оперативной памяти: 64. Тип графического контроллера: дискретный. Разъемов USB 2.0: 5. Разъемов USB 3.0: 3. Разъемов HDMI: 1. Разъемов DisplayPort: 3. Тип блока питания: внутренний. Вес товара: 6.8. Особенности: Видеокарта не установлена в ПК, требуется самостоятельная установка видеокарты, находится в отдельной упаковке.. Разъем наушники/микрофон: 1. Разъемов USB 3.0 (Type-C): 1. Габариты упаковки (ед) ДхШхВ: 0.45x0.31x0.61. Вес упаковки (ед): 10.3. Количество высокопроизводительных ядер: 6. Количество энергоэффективных ядер: 4. Возможность апгрейда HDD/SSD: ДА. Возможность апгрейда оперативной памяти: ДА. Количество SSD: 1. Количество потоков: 16. Количество слотов под модули памяти: 2. Материал корпуса: сталь/пластик. Общее количество портов USB Type-A: 8. Общее количество портов USB Type-С: 1. Описание возможностей апгрейда: возможность заменить ssd до 4Тб SATA3*3. Поколение процессоров: Intel 14xxx. Разъем SSD: M.2. Слотов PCI-E x1: 1. Слотов PCI-E x16: 1. Тип видеопамяти: GDDR7. Форм-фактор SSD: M.2 2280. Разъем наушники/микрофон (сзади): 1. Разъемов DisplayPort (сзади): 3. Разъемов HDMI (сзади): 1. Разъемов USB 2.0 (сзади): 4. Разъемов USB 2.0 (спереди): 1. Разъемов USB 3.0 (Type-C) (спереди): 1. Разъемов USB 3.0 (сзади): 2. Разъемов USB 3.0 (спереди): 1. С…